プリント基板用フラックス 20mL BS-75B

新日本造形

プリント基板用フラックス 20mL BS-75B

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プリント基板用フラックス 20mL BS-75B

商品仕様

塩素含有量:なし
比重(20度):0.842
引火点:11.7度
容量:20ml
成分:ロジン系特殊合成樹脂18.3%
成分:活性剤1.8%
成分:アルコール系溶剤79.9%

商品詳細

高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、劣悪な環境下においても電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。

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